[서울=RNX뉴스] 김종덕 기자 = 파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 업계 최초의 구리 와이어 본딩용 무황*2 봉지성형 컴파운드(EMC) *1를 상용화했으며 올 10월 제품 양산에 들어간다고 오늘 발표했다. 이 소재는 안정성을 향상시켜주며 고온 작동에서 반도체 패키지의 서비스 수명을 늘려 준다.

 
구리 본딩 와이어는 반도체 패키지에 적용되는 경우가 크게 증가했다. 구리의 속성상 고온 환경에서 접합부 안정성이 우수하고 금에 비해 시장 가격이 안정적인 덕분이다. 구리 와이어용 일반 EMC에는 흡습/리플로우(reflow) 환경에서 납 프레임에 대한 접착력을 확보하기 위해 황 성분이 첨가된다. 특히 황 성분의 열분해 산물은 고온에서 구리 와이어의 연결 실패를 초래할 수 있다. 파나소닉은 업계 최초의 무황*2 EMC*1를 상용화했다. 이전에 대처하기 어려웠던 문제, 즉 구리 와이어의 부식을 막고 황 성분을 추가하지 않고도 납 프레임에 대한 접착력을 증진시키는 문제를 해결하기 위해 특허 기술*1이 개발됐다. 이로써 리플로우 저항 특성이 개선됐고 서비스 수명이 연장(175°C에서 3천 시간)됐다. 이 소재는 차내 및 산업용 애플리케이션을 위한 반도체 패키지에서 구리 와이어 적용 확대를 뒷받침하게 된다.

[특징]

1. 업계 최초의 무황 *2 EMC *1는 반도체 패키지에 구리 와이어를 적용할 수 있도록 돕는다. 열 저항이 개선된 이 소재는 차내 및 산업용 애플리케이션을 위한 반도체 패키지에 적합하다. (이전에는 구리 와이어에서 높은 열 저항을 구현하는 것이 쉽지 않았다.)

· 175°C 환경에 3천 시간 동안 노출된 후에도 구리 와이어의 부식이 발생하지 않았다. (파나소닉의 기존 제품*3은 175°C 환경에서 1천 시간 노출 후 부식이 발생하는 경향이 있었다.)

2. 이 소재는 구리 와이어 반도체 패키지의 안정성 개선을 돕는다.

· 리플로우 저항 특성: JEDEC MSL 레벨 3 달성
(260°C 에서 리플로우 처리 후 납 프레임과 칩 갈라짐 현상이 발생하지 않았다.)
· 온도 사이클 시험: 2000cyc (-65°C/150°C)
· UHAST (Unbiased Highly Accelerated Stress Test, 비편향초가속응력시험): 2천 시간(130°C /85%Rh)

*1: 2016년 3월7일 기준 반도체 패키지에 사용된 EMC(열경화성 특성)(파나소닉 조사)
*2: EMC 설계값 0 ppm(황 성분 검출 한계: 50ppm미만)이 무황으로 정의된다.
*3. 황 성분을 함유한 파나소닉의 반도체 패키지용 EMC

[응용제품]
소비자 제품, 산업 장비(로봇 등), 차내 제품(ECU 등) 등을 위한 구리 와이어 본딩용 반도체 패키지