[서울=RNX뉴스] 조연이 기자 = 반도체 업계에 소재를 제공하는 유수 업체인 버슘머티리얼즈(Versum Materials, Inc.)(뉴욕증권거래소: VSM)가 오늘 전세계 최대 규모의 반도체 산업 박람회인 SEMICON China(상하이 반도체 박람회)에서 당사의 차세대 CMP 슬러리, 초박형 유전체 및 금속필름 전구체, 정형화된 세정 및 에칭 제품과 전달 장비를 전시한다고 밝혔다.

이 행사는 중국 상하이의 상하이 신국제 엑스포센터(Shanghai New International Expo Center)에서 2017년 3월 14~16일 진행된다.

약 40년간 반도체 소재의 주요 공급업체로 입지를 굳힌 에어 프로덕츠 일렉트로닉 머티리얼즈(Air Products Electronic Materials)에서 최근에 스핀오프 창업한 버슘머티리얼즈는 이번이 첫 참가로 전시장소는 Exhibit Hall W5, Booth 5123이다. 차세대 반도체 제조에 사용될 최선의 소재와 장비를 논의하기 위해 많은 회사의 자재 전문가들이 방문하기를 기대한다. 주력 상품으로는 28nm 노드 및 그 이상에서 메탈하드마스크(MHM)를 식각하는 데 구리 배선이나 코발트/텅스텐 컨택트 레벨의 백엔드오브라인(BEOL) 공정에서 사용되는 ACT® HX200-300 Advanced IC Cleans 시리즈를 포함해 표면처리 및 청정공간에 도움이 되는 제품들이 있다.

기예르모 노보(Guillermo Novo) 버슘머티리얼즈CEO는 “기술은 우리 전략의 초석이다. 분자 설계, 합성 및 공식화, 응용프로그램 지원, 스케일링 및 제조, 포장, 출하, 배송 및 현장 지원에 이르기까지 우리는 고객들이 공정을 개선하고 보다 효율적으로 작업할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 이어서 “우리 글로벌 팀은 업계 최고이며 심도 있는 전문지식과 기술적 노하우가 결합되어 있다. 상하이 반도체 박람회는 반도체 산업에 대한 우리의 열정과 혁신을 제공하는 방법을 소개할 수 있는 이상적인 기회가 될 것이다”고 말했다.